小米玄戒O3曝光！4月28日配资网最新，科技媒体ximitime发布了一篇博文，通过挖掘Mi Code数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒O3”（XRING O3）的相关信息。该芯片代号为“lhasa”，预计会首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机（内部代号Q18），目前计划为中国市场独占。
在架构方面，相比小米15S Pro手机中使用的玄戒O1芯片，玄戒O3采用了激进的重构方案，取消了传统的大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的三集群设计。玄戒O1采用的是10核四集群设计，包括2颗最高主频达3.89 GHz的Cortex-X925超大核、4颗2.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz低频A725能效大核以及2颗1.79GHz A520超级能效核。
最新消息显示，玄戒O3取消了传统的“Big”集群，从上一代的四集群简化为三集群架构。实际应用中，超高频率的小核将大幅提升后台任务管理和多任务处理能力，非常适合折叠屏的大屏生产力场景。根据高端折叠屏的定价策略，这款手机的售价预计约为1500美元。
媒体推测，小米玄戒O3可能会采用1+3+4或1+2+5的核心组合，但考虑到小米将能效核提高到3GHz以上，也不排除尝试非传统集群方案的可能性。
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